启智未来 测试为先！2023泰克创新论坛等你来！ 世界快播报
技术迭代，驱动挑战
用芯智测，启智未来
立足根本，测试为先
(相关资料图)
TIF 2023 是一个融合性、持续性的全方位共创交流平台。
我们邀请半导体，汽车行业的领导者与泰克公司的测试专家汇聚一堂，共同见证新形态和新生态下，如何从测试维度及大数据来加速新技术的迭代！
论坛时间：2023年6月29-30日
立即扫码报名！
6月29日线下峰会
会议地址：上海市黄浦区西藏中路555号雅居乐万豪侯爵酒店5F宴会厅
与大咖面对面
-业界先锋与资深KOL圆桌共话
-"水哥测试局"硬核赴约
- 远程连线先进半导体实验室
- 半导体芯片全产业链应用方案解析
- 从测试维度洞见汽车行业新生态典型应用
现场嘉宾剧透
6月30日云上论坛
三大热门分论坛
泰克致力于成为智能汽车测试的领跑者，走在行业发展趋势前沿，聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电领域，持续投入和专注于智能汽车测试的重要测试点，为客户提供安全、可靠、高效的智慧出行测试解决方案。
本分会场中，将为您带来技术分享课程：
■800V电驱SiC测试挑战
■智能网联汽车高速总线应用测试方案
■电池直流内阻：源表测试三步法
■无刷直流电机的全新测试技术分享
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以SiC，GaN为代表的第三代半导体给客户带来更多的测试和应用挑战，泰克推出的动静态测试与可靠性测试方案，帮助客户在研发设计、失效分析、进厂检测和试产阶段快速评估器件性能，更快应对市场需求改善产品性能，也帮助客户快速验证自研驱动电路，加速应用端解决方案落地。
本分会场中，将为您带来技术分享课程：
■功率电子市场概况及主要趋势
■双脉冲测试：智能探测免受连线困扰
■三代半导体可靠性测试方案
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高速数字标准正在迅速发展，以支持数据驱动世界的性能需求。下一代串行标准和数据通信要求带来了新的测试挑战，突破了当今合规性和调试工具的极限。从设计和模拟、分析、调试到一致性测试，泰克提供自动化电气测试解决方案，以优化性能、加快验证周期并加速产品上市。
本分会场中，将为您带来技术分享课程：
■PCIe 6.0圆桌讨论：面向64 GT/s及更高速率的未来设计
■USB4 v2.0和PAM3信号传输的物理层测试挑战及应对
■全新IEEE 802.3ck电气标准和测试方案
■如何应对LPDDR5X的测试挑战
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